[发明专利]版图中金属层缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202011251741.9 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112258502A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 朱忠华;魏芳;曹云 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及版图中金属层缺陷检测方法，涉及半导体集成电路版图检测技术，在常规版图检查中增加金属层局部图形密度分析，获得金属层局部图形密度D，根据金属层局部图形密度D判断是否存在需要改版图的热点或是否存在需要优化工艺的热点而决定版图是否需要改版、根据制品检查结果优化工艺程式或版图无需优化，而进一步有效避免出现金属层缺陷，基于本发明提出的检测方法，缺陷定位的准确率提升90％，节约后续缺陷分析的周期时间，同时至少提升制造者产品良率5％。 | ||
| 搜索关键词： | 版图 金属 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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