[发明专利]一种低电感碳化硅模块在审
| 申请号： | 202011252151.8 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112271164A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 石彩云;张海泉;麻长胜;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/522;H01L21/04 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 刘松 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及碳化硅半导体模块技术领域，特别涉及一种低电感碳化硅模块，包括电流输入端子、第一陶瓷覆铜板、陶瓷片、第二陶瓷覆铜板、散热底板、电流输出端子、芯片和金属连接块，所述电流输入端子和电流输出端子与第一陶瓷覆铜板平行设置且通过金属连接块支撑，所述芯片焊接于第一陶瓷覆铜板与金属连接块之间并通过金属连接块与电流输入端子以及电流输出端子键合，所述陶瓷片焊接于第一陶瓷覆铜板背面并与第二陶瓷覆铜板相连，所述第二陶瓷覆铜板与散热底板相连。本发明可提升连接器件的过流能力及导热能力；金属连接块横截面积大，在外力作用下不易变形，增加可靠性；降低模块的电感，提升模块的电流输出能力以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 碳化硅 模块 | ||
【主权项】：
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