[发明专利]多芯片封装链路在审
申请号: | 202011252637.1 | 申请日: | 2016-02-22 |
公开(公告)号: | CN112231255A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | M·韦格;Z·吴;V·伊耶;G·S·帕斯达斯特;M·S·比利泰拉;I·阿加瓦尔;L·K·郑;S·W·利姆;A·K·尤帕德亚亚 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G06F13/36 | 分类号: | G06F13/36;G06F13/40 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘炳胜 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[k/n]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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