[发明专利]多芯片封装链路在审
| 申请号： | 202011252637.1 | 申请日： | 2016-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN112231255A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | M·韦格;Z·吴;V·伊耶;G·S·帕斯达斯特;M·S·比利泰拉;I·阿加瓦尔;L·K·郑;S·W·利姆;A·K·尤帕德亚亚 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F13/36 | 分类号： | G06F13/36;G06F13/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块，以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块，其中每个块提供n个数据通路，全部h＝n*p个硬IP数据通路被提供。其中，系统设计需要全部k个数据通路，可能k≠h，使得[k/n]硬IP块提供h＝n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下，h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下，例如，在硬IP和软IP之间，领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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