[发明专利]空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器在审
| 申请号： | 202011254139.0 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112349607A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张智欣;闫鑫;陈长娥;倪烨 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴佳 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器，封装方法包括：S1、提供晶圆，晶圆上排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列，S3、对晶圆进行激光划片，得到各空气腔型薄膜滤波器芯片，S5、将空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后，封装形成空气腔型薄膜滤波器成品；采用激光划片方式来替代传统的砂轮划片方式，从而避免WLP封装的使用，减少工艺步骤、降低工艺难度、大幅缩短加工周期、节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 空气 薄膜 滤波器 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天微电科技有限公司，未经北京航天微电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011254139.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
