[发明专利]芯片的贴附方法及摄像模组在审
| 申请号： | 202011259631.7 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112312675A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 梁超业 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 边晓红 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的贴附方法及摄像模组，其中，该芯片的贴附方法包括：提供芯片和DAF膜，在芯片上贴附DAF膜；再提供PCB板，将芯片通过DAF膜与PCB板进行贴合；将贴合后的芯片、DAF膜以及PCB板一同进行烘烤，烘烤温度为100℃‑150℃。通过先在芯片底部贴附DAF热固胶膜，再将将已贴附好DAF膜的芯片与PCB板黏合在一起，贴附制程无需再进行画胶动作，有效改善断胶、少胶及溢胶问题，以及有效改善烘烤过程中因胶水不均匀产生芯片倾斜的问题，从而提升产品测试良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 摄像 模组 | ||
【主权项】：
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