[发明专利]一种芯片封装用的辊印结构在审
| 申请号： | 202011259756.X | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112246523A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 鲍伟海;陈文志;黎理明;黎理杰 | 申请（专利权）人： | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 孔德丞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明具体公开了一种芯片封装用的辊印结构，包括：输送印胶组件，包括输送轮和传动连接在所述输送轮上或下方的印花轮，所述输送轮通过驱动组件驱动安装在底座上，所述输送轮用于输送芯片载带，所述印花轮用于对芯片载带印胶；导胶组件，所述导胶组件与所述印花轮传动连接并且可与所述印花轮接触导引印胶，其用于将印胶导粘至印花轮上；刮胶部件，所述刮胶部件位于所述导胶组件的侧方，其用于将导胶组件上印胶刮均匀。该发明的芯片封装用的辊印结构点胶准确率更高，防止印胶过多向外扩散，并且生产效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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