[发明专利]一种线路板通孔的填孔方法

摘要

本发明公开了一种线路板通孔的填孔方法，包括以下步骤：在线路板上形成通孔；对通孔进行除胶并进行第一次清洗；在第一次清洗完成后，对线路板进行沉铜处理，以在通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗；在第二次清洗完成后，对通孔的孔壁是否存在残胶进行检测；若通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将通孔填满。本发明至少存在以下优点：通过脉冲填孔的方式对所述通孔进行填孔，在通孔的孔铜厚度达标时，线路板的面铜厚度也会降低，便于线路板表面精密线路的布置，大大提升了线路板的线路制程能力，避免因面铜过厚导致线路短路问题，提高了线路的合格率，减小了生产成本。