[发明专利]集成电路装置在审
| 申请号： | 202011263779.8 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112864145A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 沈香谷;陈英儒;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路装置。集成电路装置包括第一裸片与第二裸片。第一、第二裸片各自包括：各自包含第一、第二电路系统的第一、第二基底；各自置于第一、第二基底的上方的第一、第二互连结构；各自置于上述第一互连结构的上方的第一、第二介电层；各自置于第一、第二介电层的上方的第一、第二连接垫。第一裸片的第一连接垫连接于第二裸片的第二连接垫，第一裸片与第二裸片的至少一个包括金属─绝缘体─金属电容器，金属─绝缘体─金属电容器包括逐一向上方堆叠的超过两层的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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