[发明专利]一种电路板制作用电子元件焊接装置在审
申请号: | 202011264757.3 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN112355422A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 黄旭华;李忱钢;王志;封懿恒;陆成军 | 申请(专利权)人: | 衡阳磬华电子技术有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 国红 |
地址: | 421000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板制作用电子元件焊接装置,属于电路板制作技术领域,包括箱体,所述箱体的内腔设置有夹紧装置,所述夹紧装置的内侧设置有电路板本体,所述箱体的内腔且位于电路板本体的下方设置有切脚装置,所述箱体内腔的顶部固定安装有吸风盒,本发明通过过滤盒和洗气盒的设置,风机的工作可将焊接时产生的有毒有害气体通过吸风盒和连接管抽进过滤盒的内腔进行过滤,过滤后的废气进入洗气盒的内腔,此时洗气盒内部的清洗剂将废气中的有害物质进行吸附,焊接工作时会使箱体的内部升温,此时制冷片的工作可以对洗气盒内部的清洗剂和空气进行冷却,冷却后的空气通过回气管和喷气盒向箱体的内部喷射,从而对箱体的内部进行降温。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 制作 用电 元件 焊接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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