[发明专利]一种COB固晶机与COB固晶方法有效
| 申请号： | 202011267115.9 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112259481B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 曾逸;卓维煌;刘耀金 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人： | 姜书新 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种COB固晶机，包括机座、固晶工作台、固晶工作台运动机构、X轴直线运动机构、可实现直线运动及旋转运动的固晶头、晶圆盘和晶圆盘运动机构，所述固晶工作台安装在所述固晶工作台运动机构上，所述固晶工作台运动机构安装在所述机座上，所述固晶头安装在所述X轴直线运动机构上，所述X轴直线运动机构安装在所述机座上，所述晶圆盘安装在所述晶圆盘运动机构，所述晶圆盘运动机构安装在所述机座上，所述X轴直线运动机构上设有检测取晶圆位置的取晶影像检测机构，所述机座上设有将晶圆盘上晶圆顶出的顶针机构。本发明还提供了一种COB固晶方法。本发明的有益效果是：提高了固晶的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 固晶机 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
