[发明专利]薄膜电容器芯子在审
申请号: | 202011267506.0 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112397308A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 林晋涛;兰韶涵;张文刚 | 申请(专利权)人: | 厦门法拉电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/33;H05K1/18 |
代理公司: | 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 | 代理人: | 陈文戎 |
地址: | 361022 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提出了一种薄膜电容器芯子、薄膜电容器和印制电路板,其中,薄膜电容器芯子包括芯子本体、包覆膜和喷金层,所述芯子本体的周向外表面上卷绕有所述包覆膜,其中,所述包覆膜包括基膜和防水层,所述基膜上附着所述防水层,喷金层设置在芯子本体两端以形成电极。以使得薄膜电容器芯子的防水包覆过程可以通过生产芯子本体的卷绕机械卷绕完成,进而,在保证薄膜电容器芯子生产效率的前提下,提高薄膜电容器芯子的耐湿性能。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 电容器 芯子 | ||
【主权项】:
暂无信息
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