[发明专利]一种用于半导体发光元件的加工设备在审

专利信息
申请号: 202011270464.6 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112382706A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 吴炜强 申请(专利权)人: 吴炜强
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 谭慧
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于半导体发光元件的加工设备,具体涉及半导体元件加工技术领域,包括工作台和支脚,所述工作台底端的四个拐角处设置有支脚,所述工作台的顶端设置有加工台,所述加工台的底端和工作台之间设置有旋转机构。本发明通过设置有安装座、滤网、负压风机和集屑箱,加工区域常有加工碎屑飘散,落在工作台顶端,清理时需关停设备,影响加工效率的同时也加大了操作人员的工作量,因此设置有负压风机,启动负压风机,工作台顶端的碎屑从预留槽中被吸入集屑箱内部,滤网防止碎屑渗入负压风机,这样就实现了在加工的同时自动除去工作区域碎屑,长期使用滤网易堵塞,此时只需横向将滤网从安装座中抽出即可清洗更换,快速便捷。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 发光 元件 加工 设备
【主权项】:
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