[发明专利]导热性构件、等离子体处理装置以及电压控制方法在审

专利信息
申请号: 202011270560.0 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112837986A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 桑原有生 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种导热性构件、等离子体处理装置以及电压控制方法,该导热性构件能够稳定地传递热,且容易进行维护。提供一种导热性构件,设置于等离子体处理装置中,所述等离子体处理装置具有:第一静电吸盘,其用于在提供等离子体处理空间的处理容器内载置基板;第二静电吸盘,其设置于所述第一静电吸盘的外周;边缘环,其以包围载置所述基板的区域的方式设置于所述第二静电吸盘之上,该边缘环的至少一部分由导电性构件构成;以及边缘环用电极,其被施加用于在所述第二静电吸盘的内部的与所述边缘环对应的区域对所述边缘环进行静电吸附的电压,其中,所述导热性构件配置在所述第二静电吸盘与所述边缘环之间。
搜索关键词: 导热性 构件 等离子体 处理 装置 以及 电压 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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