[发明专利]一种双层反装开放式散热固态硬盘在审
申请号: | 202011271563.6 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112466348A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 刘洪波 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王晓坤 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种双层反装开放式散热固态硬盘,包括顶层基板、与所述顶层基板正对分布的底层基板、设置于所述顶层基板底面的顶层电路板、设置于所述底层基板表面的底层电路板、设置于所述顶层电路板底面的若干个顶层存储芯片、设置于所述底层电路板表面的若干个底层存储芯片,以及连接于所述顶层电路板与所述底层电路板之间、用于使两者保持信号连接的板间连接器,和设置于所述顶层电路板或所述底层电路板上、用于与外界设备相连的连接器接口。本发明所公开的双层反装开放式散热固态硬盘,能够使发热器件产生的热量快速散发至外界,提高热量在内外界之间的传导效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 开放式 散热 固态 硬盘 | ||
【主权项】:
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