[发明专利]一种芯片的可测试性架构在审
申请号: | 202011271586.7 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112269703A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 张陈兰;黄平;何梓明;杨洋;陈宏 | 申请(专利权)人: | 无锡华大国奇科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G01R31/28 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 田金霞 |
地址: | 214100 江苏省无锡市滨*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片的可测试性架构,涉及集成电路技术领域。本发明所提供的可测试性架构包括测试逻辑模块和功能逻辑模块,所述测试逻辑模块包括独立测试单元和混合测试单元,所述独立测试单元和所述功能逻辑模块相互分离;所述可测试性架构具有功能模式和测试模式,在所述功能模式下,所述独立测试单元的供电被断开;在测试模式下,所述独立测试单元、所述混合测试单元、所述功能逻辑模块的供电处于接通状态。本发明在使用时钟门控降低可测试设计芯片动态功耗的基础上,通过多电源域的方法,对测试逻辑模块断电,达到大幅度减少静态功耗的目的,使得芯片的工作时的总体功耗更低。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 架构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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