[发明专利]一种弥散铜复合电触头的粉末冶金近净成形制备方法

摘要

本发明公开了本发明公开一种弥散铜复合电触头的粉末冶金近净成形制备方法，技术方案为采用雾化法制备的Cu‑Al合金粉末，将一部分Cu‑Al粉氧化成Cu2O‑Al2O3粉，然后将Cu‑Al粉和Cu2O‑Al2O3粉按比例混合后冷压成形，随后进行内氧化和烧结，最后进行模锻成型。本发明能够通过粉末冶金直接近净成形加模锻成形的方式，避免了电触头制备过程中挤压、轧制、冲压等成形过程，解决氧化铝弥散铜材料塑性成形能力较差的问题，同时相比切削加工成形，提高材料利用率。总体来说该方法减少了工艺环节、降低了生产成本。