[发明专利]一种一体化微悬臂梁检测芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011274453.5 申请日: 2020-11-15
公开(公告)号: CN112461413B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 张贺;杨爽;郑艳娜;揣荣岩;李新 申请(专利权)人: 沈阳工业大学
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;B81C1/00;B81B7/02
代理公司: 北京京华知联专利代理事务所(普通合伙) 11991 代理人: 耿浩
地址: 110870 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于微机电系统领域,涉及一种一体化微悬臂梁检测芯片,包括有基底,基底的上端向内开有检测池底槽,基底上设有基于惠斯通电桥的检测信号提取电路,基底的上端制备有封顶,封顶将基底、基于惠斯通电桥的检测信号提取电路全覆盖,基于惠斯通电桥的检测信号提取电路的微悬臂梁参比传感器和微悬臂梁检测传感器位于封顶和基底的检测池底槽形成的检测池内,基底和封顶的两侧分别组合成为进液口和出液口。本发明解决了传统MEMS技术在整合电学、机械、生物和化学等多种类、多功能器件,低成本制备精密检测仪器时遇到的难题。
搜索关键词: 一种 一体化 悬臂梁 检测 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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