[发明专利]搬送系统及基板支承构件在审
申请号: | 202011277568.X | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN112442724A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 藤方淳平 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D17/28;C25D7/12 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 张丽颖 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板固持器、镀覆装置、搬送系统、基板支承构件、检测系统及搬送装置,该搬送系统可确实搬送具有翘曲状态的基板。本发明的搬送系统具备搭载基板(WF)的上阶手臂(237)。上阶手臂(237)具备:基部(132);及配置于基部(132)的表面上的至少一个突起部(134)。突起部(134)具有用于通过真空吸附基板(WF)的真空孔。真空孔在突起部(134)顶部具有开口(138)。突起部(134)顶部的高度相对于基部(132)表面固定。在突起部(134)顶部,通过真空吸附基板(WF)。 | ||
搜索关键词: | 系统 支承 构件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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