[发明专利]一种硅片吸附吸盘变间距组件在审
申请号: | 202011280984.5 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112382600A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 林佳继;姚正辉;裴维维;张峥水;时祥;马力 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及光伏组件装置技术领域,具体涉及一种硅片吸附吸盘变间距组件,旨在解决现有技术中硅片传输装置无法满足硅片在花篮与石英舟之间周转过程中实现变间距要求形成的问题,其技术要点在于:包括两组间距调整块、组件安装板及调节部件,每组所述间距调整块一一对应设置,相互对应的两个所述间距调整块之间设置有连杆,同组相邻两个所述间距调整块之间设置有互联装置,同组所述间距调整块之间贯穿有导向轴,所述间距调整块位于所述组件安装板厚度方向其中一侧,每一所述间距调整块上分别固定有一吸盘,所述调节部件设置有两个,两个所述调节部件分别用于对两组间距调整块位置进行调节。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 吸附 吸盘 间距 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司,未经拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011280984.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于深度学习的表格结构重建方法
- 下一篇:一种提高超硬材料磨料自锐性的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造