[发明专利]能连接到机械手以与处理工具一起使用的端部执行器在审
| 申请号： | 202011281008.1 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN112599440A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 达蒙·蒂龙·格内特;乔恩·麦克切斯尼;亚历克斯·帕特森;德里克·约翰·威特科维基;奥斯丁·恩戈 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B25J15/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种能连接到机械手以与处理工具一起使用的端部执行器，其包含：指状物组件，包括基部和从所述基部向外延伸的成对的指状物，每一个成对的指状物都包括与所述基部相邻的近端，所述指状物组件耦合到所述机械手的手臂，以及远端在所述成对的指状物的前端处；第一组接触垫，设置在所述指状物组件的顶表面上，在所述成对的指状物的所述基部和所述远端处，使得所述第一组接触垫限定外径；第二组接触垫，设置在所述指状物组件的所述顶表面上，在邻近所述基部的近端处且靠近所述远端，使得所述第二组接触垫限定内径，其中，所述外径设置成与所述内径同心，并且所述第一组接触垫提供的接触表面不同于所述第二组接触垫提供的接触表面。 | ||
| 搜索关键词： | 接到 机械手 处理 工具 一起 使用 执行 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司，未经朗姆研究公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011281008.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
