[发明专利]LED芯片巨量转移方法、转移装置及显示屏制作方法在审
| 申请号： | 202011281009.6 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112435946A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 申广;申凤仪 | 申请（专利权）人： | 申广 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00;H01L25/16;H01L25/00 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 阮梅 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及LED芯片巨量转移方法、转移装置及显示屏制作方法，LED芯片巨量转移方法，包括以下步骤：首先在芯片的一个面上制作一层磁性薄膜；然后根据芯片的外形、尺寸制作具有若干与芯片外形、尺寸相适配的凹槽或通孔的转移基板，使若干芯片可根据物理形状的差异选择性嵌入转移基板的凹槽区域或通孔内；最后在转移基板一侧放置磁铁，利用磁性吸力和转移基板上的凹槽或通孔将带有磁性薄膜的若干芯片进行再分布选择性定位，转移至转移基板的对应凹槽或通孔内。本发明利用磁性定向选择和芯片的外形尺寸形状差异，结合特制的转移基板，可实现巨量芯片自组装转移定位，不需要高精密度的设备，可以实现低成本、高精度、高良率的巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 巨量 转移 方法 装置 显示屏 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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