[发明专利]一种用于半导体晶体生产的抛光设备有效
| 申请号： | 202011281170.3 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112428126B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 逯占文;尹嘉琦;李俣;王胜军;李健 | 申请（专利权）人： | 连城凯克斯科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B55/00;B24B49/00;B24B41/02;B24B47/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体晶体生产的抛光设备，包括支架、定位夹持结构、定点启停结构、固定架、气缸、抛光电机、滑块和导轨；所述支架的顶侧一端安装有定位夹持结构，所述支架的边侧安装有定点启停结构，通过设置定位夹持结构，在气囊的配合下，实现对晶体棒的夹持，在加压时，标量气缸内部同步加压，第二活塞杆在气压下，推动标量指针，在刻度尺的配合下，能够根据标量指针对应的参数，停止第一活塞杆作业，保证晶体棒在稳定夹持的状态下，不会在晶体棒的表面产生挤压痕迹，保证晶体棒表面完好，同时三组气囊同时作业，能够实现对晶体棒固定时，晶体棒的轴心与抛光电机的转轴轴心相同，能够对晶体棒端面抛光的更加的均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶体 生产 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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