[发明专利]盲孔电镀填孔方法及电路板有效
| 申请号： | 202011281749.X | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112437558B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 许校彬 | 申请（专利权）人： | 淮安特创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 温玉林 |
| 地址： | 223402 江苏省淮安市涟水县经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法，用于填充电路板上的盲孔，所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：将所述电路板浸入预浸液中，以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上；将所述电路板浸入电镀液中，并引导所述电路板周围的所述电镀液流动，所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行；对所述电路板进行电镀，以使所述盲孔填充有金属柱体，所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法，具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 电路板 | ||
【主权项】：
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