[发明专利]Taiko减薄晶圆的去环方法在审
| 申请号： | 202011282723.7 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112475627A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 肖酉;苏亚青;谭秀文 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;H01L21/78;B23K101/40 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种Taiko减薄晶圆的去环方法，涉及半导体制造领域。该Taiko减薄晶圆的去环方法包括采用Taiko减薄工艺对晶圆背面进行减薄；调整激光光斑直径至预定值，所述预定值大于20um；通过激光切割方式切割晶圆背面的Taiko环；解决了目前Taiko环去环工艺容易导致晶圆出现裂纹和碎片的问题；达到了减少去环时导致的裂纹和碎片，提高环切工艺的稳定性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | taiko 减薄晶圆 方法 | ||
【主权项】：
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