[发明专利]用于清洗经历抛光的硅片的清洗装置、方法及相关设备在审
| 申请号： | 202011284131.9 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112103224A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 白宗权 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 姚勇政;王渝 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于清洗经历抛光的硅片的清洗装置、方法及相关设备，所述清洗装置包括承载单元、清洗液供应单元和清洗液喷射单元，其中，所述承载单元用于对所述硅片进行承载，所述清洗液供应单元用于将清洗液供应至所述清洗液喷射单元，所述清洗液喷射单元设置在与所述承载单元承载的硅片相对的位置处以将所述清洗液供应单元供应的清洗液喷射至所述硅片，其中，所述清洗液包括酸性液和碱性液，并且所述清洗液供应单元构造成将所述酸性液和所述碱性液以交替的方式反复供应至所述清洗液喷射单元。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 经历 抛光 硅片 装置 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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