[发明专利]一种具有高导电率的铜基复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011284288.1 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112342596A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 陶静梅;张贺;易健宏;刘意春;鲍瑞;李凤仙;李才巨;游昕;谈松林 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C25D15/02 分类号: C25D15/02;C25D3/38;C25D5/48;C25D5/50
代理公司: 昆明同聚专利代理有限公司 53214 代理人: 王远同
地址: 650000 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开一种具有高导电率的铜基复合材料的制备方法;将碳纳米材料均匀地分散在硫酸铜溶液中,在镀液中加入硫酸调节pH值,将配制好的溶液用磁力搅拌器将其充分混合;以金属板为阳极另一种金属板为阴极,对复合溶液通入电流,使碳纳米管和铜离子共同沉积到阴极基板上;电镀结束后,将复合薄膜从电极上取下,经干燥处理后使用管式炉在氮氢气氛下对复合薄膜进行还原,经过还原处理后,将复合薄膜叠加到一定厚度,放入石墨模具中,采用适宜的烧结工艺对复合薄膜进行烧结,得到致密的碳纳米管铜基复合材料。复合共沉积过程中碳纳米管是在二维内分布,主要填充空隙,使复合材料获得与纯铜相当的导电率与延伸率。
搜索关键词: 一种 具有 导电 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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