[发明专利]一种提高磨片去除量精度的装置及其控制方法在审
| 申请号： | 202011284811.0 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112405328A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张涛;贺贤汉;王琪琳 | 申请（专利权）人： | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/013;B24B37/34;B24B37/11;B24B49/00 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高磨片去除量精度的装置，包括两个非接触式距离传感器：分别为内侧非接触式距离传感器和外侧非接触式距离传感器；所述内侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近内圈处，所述外侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近外圈处，由两个非接触式距离传感器通过感应器对下定盘距离的感应变化自动测定出研磨片在上下定盘中间加工过程中厚度的变化；本发明采用新的感应测定方法，即使用非接触式传感器的测定方法，定盘内外侧两点同时测定，取平均值；成功的避开原有测定方法的弱点，测定数据更加精准，精度基本可控制在2μm以内，在使用后对厚度管控有很大改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 去除 精度 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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