[发明专利]高抗剥强度的聚四氟乙烯基微波复合介质材料基板制备方法有效
| 申请号： | 202011286950.7 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112351591B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 金霞;赖占平;武聪;王丽婧;贾倩倩;张立欣;李强;乔韵豪;孙伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高抗剥强度的PTFE基微波复合介质材料基板制备方法，采用表面改性的方法将填料进行改性，增加填料与聚四氟乙烯（PTFE）的结合力，再通过压延工艺将物料压延成片材，在压延片上均匀涂覆钠、萘络合物表面改性剂，有助于改进复合材料与铜箔的粘接性能，再通过热压烧结将PTFE基复合材料与铜箔烧结在一起。技术效果是有效改善复合物料的不粘特性，提高复合物料压延片与铜箔之间的结合力，成功将抗剥强度提高至3.9N/mm以上。高抗剥强度的基板有助于材料加工过程中通孔的可靠性，有效避免铜带在通孔时分层甚至脱落的情况，满足复杂图形精确加工的要求，工序简便，可操作性强，方便在生产线上连续作业。 | ||
| 搜索关键词： | 高抗剥 强度 聚四氟乙烯 微波 复合 介质 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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