[发明专利]一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法有效
申请号: | 202011287350.2 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112475663B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 白海龙;秦俊虎;赵玲彦;武信;张欣;顾鑫;吕金梅;卢梦迪;何欢;陈亚君;段雪霖 | 申请(专利权)人: | 云南锡业锡材有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/14 |
代理公司: | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人: | 李云 |
地址: | 650501 云南省昆明*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: |
一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法,是将纳米Sb |
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搜索关键词: | 一种 铺展 复合 焊锡膏 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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