[发明专利]半导体压模制程的洒粉装置及其洒粉方法在审
| 申请号： | 202011287537.2 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114378998A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 吴柏宏;黄尊焕 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;B29C43/20;B29C43/34;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体压模制程的洒粉装置及其洒粉方法，其中该洒粉装置包含二并排的第一洒粉管及第二洒粉管；其中该第一洒粉管末端底部具有一第一开口，该第一开口由一第一闸门所控制，该第二洒粉管末端底部具有一第二开口，该第二开口由一第二闸门所控制，当该第一洒粉管与该第二洒粉管内填充不同塑料颗粒，可通过分时控制该第一洒粉管的第一开口及该第二洒粉管的第二开口开启、关闭，洒出不同塑料颗粒，满足压模制程特殊需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 压模制程 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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