[发明专利]多层电路板在审
| 申请号： | 202011288081.1 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112533357A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 许校彬 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 刘菊欣 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多层电路板。上述的多层电路板包括第一板体、第二板体和第三板体。第一板体设有第一闪镀层、第二闪镀层、第一干膜层和第二干膜层，使得第一板体的两个抵接面具有较好的平整性，而且第二板体设有第三闪镀层和第三干膜层，第三板体设有第四闪镀层和第四干膜层，从而使第一板体与第二板体及第三板体压合后形成的多层电路板具有较好的平整性，同时能够保证多层电路板的厚度平均性。第一板体嵌入于第一闪镀层与第二闪镀层之间，第二板体嵌入于第三闪镀层与所述第一干膜层之间，第三板体嵌入于第四闪镀层与所述第二干膜层之间，使得压合后的多层电路板有更牢固的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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