[发明专利]一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法有效
| 申请号： | 202011288123.1 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112469209B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张亚锋;夏国伟;潘湛昌;陈涛;王斌;赵启祥;胡光辉;王辉;施世坤;崔子雅 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司;广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法，所述方法依次包括以下步骤：除油处理、蚀刻、硅烷化、烘烤固化、活化和镀镍；所述硅烷化处理所用的硅烷液包括质量比为1～5:0.1～10:0.1～1的硅烷偶联剂、稳定剂和促进剂。本发明可以实现孔内金属层与非金属层同步金属化，并且可以解决孔内的漏镀问题，得到结构致密均匀的镍镀层。本发明无需进行胶体钯活化和解胶工序，简化了生产工艺，并且对铝基板的腐蚀较小，利用该方法获得的孔金属化镀层具有平整性好、结合力好等特点，适合于工业大规模稳定生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铝基板孔内 金属 非金属 同步 金属化 方法 | ||
【主权项】：
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