[发明专利]波导结构复合衬底的制备方法、复合衬底及光电晶体薄膜有效
| 申请号： | 202011289162.3 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112379480B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王金翠;张秀全;连坤;刘桂银;张涛;李真宇 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/136 | 分类号： | G02B6/136;G02B6/132;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供一种波导结构复合衬底的制备方法、复合衬底及光电晶体薄膜，其中，所述波导结构复合衬底的制备方法包括在衬底层上制备波导层前体；在所述波导层前体上制备移除层前体；在所述移除层前体上进行刻蚀，形成移除层；在所述波导层前体上进行刻蚀，形成波导层，所述波导层的顶部图案和所述移除层的图案相同，其中刻蚀后在所述波导层中形成凹槽结构，所述凹槽结构的高度等于所述波导层厚度；在所述衬底层上所述移除层所在的一侧沉积包覆隔离层材料；去除所述移除层；继续沉积所述包覆隔离层材料，并对其平坦化至目标厚度，得到包覆隔离层，获得波导结构复合衬底。采用上述方案，缩短复合衬底的制备时间，提高复合衬底的制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 结构 复合 衬底 制备 方法 光电 晶体 薄膜 | ||
【主权项】：
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