[发明专利]多层电路板、板体及其加工方法在审
| 申请号： | 202011290840.8 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112543550A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 许校彬 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 刘菊欣 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多层电路板、板体及其加工方法。上述的电路板的板体加工方法包括以下步骤：将无银PP板进行开料操作，并在所述无银PP板开设定位孔；对所述无银PP板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作；对完成所述激光烧蚀操作和所述控深机械钻锣操作的所述无银PP板进行除胶操作，得到待填银浆PP板；对所述待填银浆PP板进行填银浆操作，得到待研磨PP板；对所述待研磨PP板进行研磨操作，得到研磨PP板；对所述研磨PP板进行表面处理操作，得到所述电路板的板体。上述电路板的板体加工方法工艺简单、能够提高电路板平整度及降低电路板厚度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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