[发明专利]一种高精度LED半导体晶片自动分选机有效
| 申请号： | 202011292247.7 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112563163B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王耀荣;王振海;盛沙;崔培豹;杨索和;生鲁江 | 申请（专利权）人： | 青岛中科墨云智能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 张正 |
| 地址： | 266400 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高精度LED半导体晶片自动分选机，包括分选装置和软硬件控制系统，软硬件控制系统包括四核CPU工业控制计算机和运动控制系统；四核CPU工业控制计算机的其中一内核用于运动控制系统中的底层程序的控制运行，另外三核用于分选装置的控制运行；所述运动控制系统包括由工控机、软控制器机构、硬控制器机构和驱动器机构，软控制器机构与工控机和硬控制器机构之间的EtherCAT网络相连，工控机通过EtherCAT网络控制整机运行；工控机网口与硬控制器网口串联，构成串联EtherCAT通信网络结构；所述分选装置包括硅圆片承载台机械部件、料片承载台机械部件和晶片分选机械部件。上述自动分选机中采用分选及控制系统，工作效率和分选精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 led 半导体 晶片 自动 分选 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
