[发明专利]一种改善线路板压接孔小的制作方法在审
| 申请号： | 202011292447.2 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112512218A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 孙保玉;周文涛;彭卫红;宋建远 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善线路板压接孔小的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔包括欲填塞树脂的塞孔和压接孔；通过沉铜和全板电镀、使塞孔及压接孔金属化；在金属化后的塞孔中填塞树脂；采用砂带磨板将凸出板面的树脂除去；在生产板上制作掩孔图形；通过蚀刻减薄非孔处的铜面厚度，退膜；采用砂带磨板将减薄后孔口处凸出板面的孔环除去；然后对生产板的板面进行粗磨两次，且两次粗磨时的磨板方向相反；依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得线路板。本发明通过在第二次砂带磨板后增加粗磨处理两次，且两次磨板方向相反，可确保孔口处的孔环披锋被切断除去，解决了因孔口披锋导致压接孔小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 线路板 压接孔小 制作方法 | ||
【主权项】：
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