[发明专利]芯片键合线的分割方法及其分割装置有效
| 申请号： | 202011293153.1 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112233110B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名;左文琪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯玛维科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06V10/26;G06V10/34 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 金京 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片键合线的分割方法及其分割装置，其涉及数字图像处理技术领域，分割方法包括：对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理，以得到分离出的键合线焊点区域的图像；基于分离出的键合线焊点区域的图像计算得到焊点的质心坐标；对芯片的X射线图像进行边缘检测以获取键合线边缘轮廓的图像；以焊点的质心为标记点，在键合线边缘轮廓的图像上标记出完整的键合线图像；对键合线边缘轮廓的图像和标记后完整的键合线图像进行按位异或处理，再进行图像颜色取反处理以得到分离出的键合线的完整轮廓的图像；等等。本申请能够在图像中将键合线高效、准确的分割出来，从而为键合线断裂缺陷的自动在线检测提供良好的前置条件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 键合线 分割 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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