[发明专利]一种镀锡铜线电镀装置在审
| 申请号： | 202011293815.5 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112323123A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 解波;李浩 | 申请（专利权）人： | 解波 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D5/34;C25D5/48;C25D3/30 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 李顺 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市南关*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀装置领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀装置，包括电镀槽体，电镀槽体的一侧上端垂直固定连接有第一立板，第一立板呈U形结构且开口朝上。本发明的第一载板上设置了下压机构，第一立板上设置了带有升降机构的安装板，且升降机构通过传动机构和下压机构相连接，安装板上安装有第二滚轮，当铜线松动时，可通过下压机构的气缸向下运动固定板，固定板带动第一滚轮向下运动，同时固定板上的齿板会转动传动机构的固定杆，固定杆通过第二锥齿轮转动升降机构的第一锥齿轮，升降螺杆顶起安装板，而安装板上的第二滚轮会和第一滚轮配合拉紧铜线，防止部分铜线停留在电镀槽体内部的时间过长，导致部分铜线电镀层过厚，浪费液态锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 铜线 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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