[发明专利]麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法在审
| 申请号： | 202011293848.X | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113132853A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | J·沃森;A·阿里芬 | 申请（专利权）人： | 楼氏电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王青芝;王小东 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法。根据一些实施方式，本发明涉及一种用于麦克风组件的印刷电路板，该印刷电路板包括顶层、底层、至少一个边、接地面以及与接地面和底层电连接的导体，该顶层的结构被设计成将MEMS换能器安装在该顶层上。MEMS换能器包括换能器基板、背板和振膜。该导体从印刷电路板的顶层垂直延伸到底层，并且沿着印刷电路板的至少一个边的长度的一部分水平延伸。印刷电路板包括两个短边和两个长边，并且导体连接到该四个边中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 组件 印刷 电路板 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】：
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