[发明专利]一种线路板芯片框组装转移装置及其方法在审
| 申请号： | 202011293900.1 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112492773A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 林佳琳;朱梅英 | 申请（专利权）人： | 林佳琳 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板自动生产技术领域，一种线路板芯片框组装转移装置及其方法，该装置包括第一芯片框转移支架、第二芯片框转移支架、芯片框水平转移电缸、芯片框水平转移板、两个空托盘转移模块、芯片框前后转移电缸和芯片框夹取模块；第二芯片框转移支架上设置有芯片框转移滑轨；芯片框水平转移电缸设置在第一芯片框转移支架上，两个空托盘转移模块分别设置在芯片框水平转移板左部的前后两侧，芯片框夹取模块用于将芯片框进行抓取。本专利的优点是提升芯片框转移定位的精确度，提升芯片框在转移过程中的稳定性和牢固性，从而便于提升组装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 芯片 组装 转移 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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