[发明专利]一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构及其方法在审
申请号: | 202011293910.5 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112469262A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 林佳琳;朱梅英 | 申请(专利权)人: | 林佳琳 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322000 浙江省金华*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于线路板自动生产技术领域,一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构及其方法,该机构包括芯片框进料装置、芯片框转移装置和芯片框定位装置;芯片框进料装置用于将芯片框输送进料;芯片框转移装置用于将芯片框转移至芯片框定位装置上,芯片框定位装置用于将芯片框进行定位。本专利的优点是提升芯片框自动输送效率和输送稳定,提升芯片框定位精度从而便于提升组装质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 线路板 芯片 组装 输送 定位 机构 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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