[发明专利]射频装置及半导体设备在审
| 申请号： | 202011294633.X | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112397362A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 刘春明 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/02 | 分类号： | H01J37/02;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种射频装置及半导体设备，射频装置应用于半导体设备，所述射频装置包括射频线圈和驱动件，所述射频线圈包括柔性连接件和多个子线圈段，所述柔性连接件为导电材质，相邻的所述子线圈段通过所述柔性连接件连接成所述射频线圈，所述射频线圈用于与射频电源电性连接；多个所述子线圈段中的至少一者与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动对应连接的所述子线圈段升降。上述技术方案可以解决目前反应腔室内的等离子体分布不均匀，导致晶圆的刻蚀均匀性较差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
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