[发明专利]一种碳化硅MOS器件在审
申请号: | 202011295998.4 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112397592A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 艾育林 | 申请(专利权)人: | 江西万年芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L29/06 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 335500 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅MOS器件,包括金属漏极,金属漏极的上端面设有漏电极,漏电极的上端面设有N+型碳化硅衬底,N+型碳化硅衬底的上端面设置有N型碳化硅漂移区,N型碳化硅漂移区的上端面生长有碳化硅N‑外延层;碳化硅N‑外延层左上方和右上方均具有源极沟槽,源极沟槽下方自上而下具有碳化硅P+掺杂区以及碳化硅P型掺杂区;碳化硅N‑外延层的上端面设有源极金属,碳化硅N‑外延层和源极金属上设有贯穿的槽,槽内壁以及外表面设有栅氧化层,槽内设有栅极低阻淀积物;槽顶端自下而上依次设有栅氧化层、栅极低阻淀积物、栅极金属。本发明将栅氧化层设置为纵向,嵌入到碳化硅体内,导通时,电流路径更短,因此导通电阻更低,电流能力更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 mos 器件 | ||
【主权项】:
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