[发明专利]压电式微机电系统麦克风及其制造方法有效
申请号: | 202011296014.4 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112565949B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 金文超;孙福河;李佳;闻永祥 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集昕微电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R9/08;H04R31/00 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 公开了一种压电式微机电系统麦克风及其制造方法,压电式微机电系统麦克风包括:衬底,衬底中设有背腔,背腔贯穿衬底;支撑氧化层,位于衬底上,支撑氧化层围成空腔;背极板和振膜,背极板和振膜的边缘由支撑氧化层支撑,背极板包括多个声孔,多个声孔、空腔和背腔连通;压电结构,包括多个一维压电纳米结构,一维压电纳米结构的第一端与背极板电连接,第二端与振膜电连接;其中,位于空腔的背极板、振膜和一维压电纳米结构形成声压信号采集结构。本发明提高了压电式微机电系统麦克风的可靠性、信噪比和灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 压电 式微 机电 系统 麦克风 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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