[发明专利]用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台有效
申请号: | 202011296054.9 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112397439B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 韩晓翠;刘峰;康建;陈向东 | 申请(专利权)人: | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/32 |
代理公司: | 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 | 代理人: | 沈抗勇 |
地址: | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及基台技术领域,且公开了一种用于感应离子耦合剂刻蚀机承载被刻蚀外延片的基台,包括底座,所述底座的顶部设置有基台主体,基台主体上开设有两个固定孔,两个固定孔内滑动连接有第一挡板和第二挡板,第一挡板和第二挡板的底端均延伸至基台主体的下方并与底座的顶部固定连接,第一挡板和第二挡板的顶端均延伸至基台主体的上方并固定连接有固定块,第一挡板和第二挡板相互靠近的一侧均开设有第一滑槽,两个固定孔相互靠近的一侧内壁上均固定连接有第一滑块。本发明能够快速方便的对基台主体的高度调节和定位,操作简单,方便,方便了加工生产,省时省力,提高了工作效率,满足了使用者的需要。 | ||
搜索关键词: | 用于 感应 离子 耦合 刻蚀 承载 外延 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造