[发明专利]导热屏蔽橡胶、其制备方法及含其电子设备在审
申请号: | 202011296533.0 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN114517014A | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;赵治亚;王侃 | 申请(专利权)人: | 洛阳尖端技术研究院;洛阳尖端装备技术有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/38;C08K9/02;C08K7/06;C08J5/06;H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张美月 |
地址: | 471000 河南省洛阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供了一种导热屏蔽橡胶、其制备方法及含其电子设备。该导热屏蔽橡胶的制备方法包括:采用含金属镀层的石墨纤维构建三维骨架;制备液态的混有导热填料的硫化硅橡胶;及使液态的混有导热填料的硫化硅橡胶填充三维骨架,并进行真空处理及室温硫化处理,得到导热屏蔽橡胶。相比于现有方法,采用上述方法制备导热屏蔽橡胶,不仅有利于降低填料的用量,还有利于提高导热屏蔽橡胶的电磁场屏蔽能力和力学性能,进而在应用过程中能够大大提高电子元器件的散热性能,延长电子设备的使用寿命,拓宽电子设备的应用范围。 | ||
搜索关键词: | 导热 屏蔽 橡胶 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
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