[发明专利]一种M2M芯片的收料机构在审
| 申请号： | 202011297349.8 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112357187A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 唐广文 | 申请（专利权）人： | 沈阳友联电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/16 | 分类号： | B65B35/16;B65B15/04 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种M2M芯片的收料机构，包括：载带装载装置和托盘装载装置，其中，所述载带装载装置上设置有载带，所述托盘装载装置位于所述载带装载装置的一侧且其上设置有芯片托盘，所述芯片托盘上设置有多组与所述载带平行设置的芯片装载单元，所述芯片托盘可运动至所述载带装载装置的上方，且可使其上的多组芯片装载单元切换位于所述载带的正上方。该M2M芯片的收料机构，结构合理，整合了托盘装载和载带装载两种收料装载方式，运行可靠，切换便利，充分利用了立体空间，降低了设备制造成本，可实现两种方式的等效运行，大大提高了装载效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 m2m 芯片 机构 | ||
【主权项】：
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