[发明专利]硅控整流电路及方法有效
申请号: | 202011297714.5 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112436742B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 吴岩松 | 申请(专利权)人: | 苏州汇川技术有限公司 |
主分类号: | H02M7/155 | 分类号: | H02M7/155 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 魏润洁 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于可控硅技术领域,公开了一种硅控整流电路及方法。硅控整流电路包括整流模块、控制模块及驱动模块,控制模块采集整流模块中各个硅控整流管第二端与第三端之间的电压,并根据各个硅控整流管第二端与第三端之间的电压生成驱动信号;驱动模块接收驱动信号,并根据驱动信号控制整流模块的硅控整流管。本发明中,控制模块通过检测整流模块两端电压而非电网线电压,并根据检测到的整流模块两端的电压驱动整流模块,本发明在控制上灵活,上电时不需要使用上电缓冲电阻等,不占用空间减少成本;同时检测整流模块两端电压而非电网线电压,减少与电网相连电阻串数量实现减小占用空间降低成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 整流 电路 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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