[发明专利]一种压纹LED载带及其封装方法在审
申请号: | 202011299818.X | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112455922A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 彭利利 | 申请(专利权)人: | 东莞市百达半导体材料有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65D73/00;B65B15/04 |
代理公司: | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人: | 朱鹏 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种压纹LED载带及其封装方法,包括载带带体,所述载带带体包括载带主体、定位孔、防护盖板、盖带槽、收容槽和器件容纳装置,所述定位孔开设在载带主体上端面,所述盖带槽开设在载带主体上端面,所述收容槽开设在盖带槽内部,所述防护盖板转动连接在收容槽侧壁顶部,所述防护盖板包括盖板、蝴蝶销和扭力弹簧,所述蝴蝶销固定连接在盖板侧端面,所述扭力弹簧弹性连接在蝴蝶销内部,所述器件容纳装置固定连接在收容槽底部,所述器件容纳装置包括容纳装置主体、收容孔、按压键、托台、挤压键、斜槽、弹簧,该发明有效提高了载带对LED芯粒的保护能力,同时提高的载带重复利用的能力,也使得载带不需要破损接报废,具有可维修的能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
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