[发明专利]一种基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线在审

专利信息
申请号: 202011300647.8 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112467378A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 韩丽萍;陈洁;李莉;韩国瑞;张文梅 申请(专利权)人: 山西大学
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q21/00
代理公司: 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 代理人: 程园园
地址: 030006*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种基于阵列天线解耦表面的双频带MIMO天线,涉及通信系统综合设计中的天线技术领域,解决了目前MIMO通信系统子信道相关性高的技术难题。本发明由并排放置的四个天线单元构成,包括第一基板、第二基板和第三基板自上而下依次层叠;阵列天线解耦表面设置于第一基板上表面,且包含四组金属条带,每组条带由三条长条带和两条短条带组成,长条带和短条带分别用于提高低频和高频段的隔离度,微带馈线和辐射单元设置于第三基板上表面,辐射单元包含一条长半圆弧条带和一条短半圆弧条带,接地板设置于第三基板下表面。本发明可工作在WLAN的2.4/5.2GHz频段,结构简单,成本低,可靠性高,满足MIMO通信系统子信道相关性的要求。
搜索关键词: 一种 基于 阵列 天线 表面 双频 mimo
【主权项】:
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